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英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房顺利完成封顶,明年可实现规模化量产

2019-12-02

8月29日,英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房经过14个月的建设,顺利完成封顶。


英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房顺利完成封顶,明年可实现规模化量产


英诺赛科由海归创业团队创立,是一家从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的公司。目前,英诺赛科已在激光雷达、高密高效快速充电、无线充电、车载充电器、LED 灯照明驱动等方面发布产品方案,其主要产品包括氮化镓功率器件、功率模块和射频器件,具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。


英诺赛科苏州半导体芯片项目占地面积368亩,计划在5年内完成投资60亿元,于今年6月23日开工,建成后将成为集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。


据汾湖发布消息,英诺赛科芯片项目主厂房的封顶,意味着项目整体工程进度完成65%。预计12月底生产设备正式进厂,2020年可实现规模化量产,未来将建成世界上第三代半导体大规模生产中心。


此外,英诺赛科公司总经理孙在亨在封顶仪式上表示,英诺赛科苏州工厂是公司发展的重要战略布局,相信英诺赛科将会成为世界一流的第三代半导体公司,吴江会成为全世界新的先进半导体制造中心。


2018年6月23日,英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式。据悉,该项目总投资60亿,占地368亩,建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台,填补我国高端半导体器件的产业空白。


据介绍,英诺赛科由海归创业团队创立,专注于宽禁带半导体技术研发与产业化的高科技企业,掌握多项核心专利技术。2017年年底,英诺赛科在珠海成功建设完成了我国首条八英寸硅基氮化镓量产线,实现了历史性的突破,填补了我国在这一领域的空白。


开工仪式上,吴江区副区长、汾湖高新区党工委副书记、管委会主任吴琦表示,英诺赛科苏州半导体项目的建设,将有助于相关上下游企业向吴江集聚靠拢,形成产业集群效应,将汾湖高新区打造成为一个世界级的先进半导体研发与生产中心。吴江将积极支持英诺赛科宽禁带半导体项目的建设,并为海归创业人士创造有利的政策环境,共同推进高端芯片的国产化。


英诺赛科CEO孙在亨表示,目前,在氮化镓的电子电力器件及射频器件,尤其是硅基氮化镓领域,我国还未能实现国产化。该项目的落地,就是要打破这样的局面、填补我国高端半导体器件的产业空白。同时,该项目也是该领域全球首个大型量产基地,单月满产可达6-8万片,为5G移动通信、新能源汽车、高速列车、电子信息、航空航天、能源互联网等产业的自主创新发展和其他转型升级行业提供先进、高效、节能和低成本的核心电子元器件。


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